从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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与此同时，和誉医药等本土药企也在精准靶向赛道加速布局，新一代疗法的比拼已然拉开帷幕。从FIC到精准治疗的BIC，谁能登顶，定义ACH下一代治疗标准？